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本实用新型公开了一种防脱焊印制电路板,包含基板、导线、过孔、元器件及引脚,所述基板上固定安装有导线,所述基板上开设有过孔,且过孔靠近基板上表面的一端与导线固定接触,所述基板的上表面焊接有元器件,且元器件的底部对称地固定安装有引脚,所述基板上表面靠近过孔的外侧固定安装有具有多级防护结构的焊盘组件,本实用新型提供的防脱焊印制电路板利用多级防护结构对焊盘组件加以限制,在焊盘组件的结构上做出改进,从而提高焊锡与引脚间连接的紧密性和稳定性,提高电路板的使用寿命,另外限位组件可以使得焊锡具有固定的锥形底层,
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212786031 U
(45)授权公告日 2021.03.23
(21)申请号 202022016139.9
(22)申请日 2020.09.15
(73)专利权人 天成恒发电路板(深圳)有限公司
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