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本实用新型公开了一种多层印刷电路板，包括电路板本体，电路板本体包括一个顶层，顶层的底部设置有阻焊层，阻焊层的底部设置有金属层，金属层的底部设置有保护层，保护层的底部设置有第一隔热层，电源层的底部设置有基板，基板的底部设置有第二隔热层，第二隔热层的底部设置有防腐蚀层。本实用新型一种多层印刷电路板，通过设置在电路板本体内部的第一、二隔热层能够有效果的提高电路板隔热性能，使其能够保护内部的基板不受损坏，通过设置的保护层和防腐蚀层能够保护提高电路板本体的耐腐蚀性，此种多层印刷电路板能够在温度高和腐蚀性强
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212786019 U
(45)授权公告日 2021.03.23
(21)申请号 202021830469.5
(22)申请日 2020.08.28
(73)专利权人 深圳市芸一科技有限公司
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
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