电子产品生产工艺与管理-基板装配.ppt

学习情境2 电子秤仪表生产 --基板装配 （4）波峰焊主要步骤 涂敷助焊剂 当印制电路板组件进入波峰焊机后，在传送机构的带动下，首先在盛放液态助焊剂槽的上方 通过，设备将通过一定的方法在其 表面及元器件的引出端均匀 涂上 一层薄薄的助焊剂， 图 发泡装置示意图 第六十二页，共八十九页。 学习情境2 电子秤仪表生产 --基板装配 （4）波峰焊主要步骤 预热 印制电路板表面涂敷助焊剂后，紧接着按一定的速度通过预热区加热, 使表面温度逐步上升至90-- 110度。 第六十三页，共八十九页。 三、插件流水作业指导书的编制 3．编制步骤及方法 （5）划分插件区域 根据编制插件工艺的9点要领，将元器件均匀分配到7个插件工位，然后在印制板装配图上划出各工位的插件区域，为了使插件工能很方便地找到本工位插件的位置，需要在图上标明插件工位的序号。 学习情境2 --基板装配 第三十页，共八十九页。 （5）划分插件区域 三、插件流水作业指导书的编制 学习情境2 --基板装配 第三十一页，共八十九页。 （5）划分插件区域 学习情境2 --基板装配 第三十二页，共八十九页。 三、插件流水作业指导书的编制 3．编制步骤及方法 （6）对工作量进行统计分析 为了保证工艺安排的合理、均衡，在正式确定之前，应对每个工位的工作量进行统计分析，可采用表2.2.3的形式，将每个工位插件的元器件分类排列在表内，累计出各工位的元件数、品种数、有极性的元器件数和各工位的工时数。通过统计分析，对不合理的安排进行调整。 学习情境2 --基板装配 第三十三页，共八十九页。 三、插件流水作业指导书的编制 （6）对工作量进行统计分析 工位序号 类型 一 二 三 四 五 六 七 八 电阻/只 4 1 1 1 跨接线/只 4 2 开关/只 4 2 二三极管/只 2 1 1 电解电容/只 1 接收头/只 1 数码管 1 接插件/只 1 芯片/只 1 元器件品种数/只 1 2 1 2 3 3 3 元器件个数/只 4 4 4 3 3 3 3 3 工时数/s 12 12 14 13 10 10 13 13 学习情境2 --基板装配 第三十四页，共八十九页。 三、插件流水作业指导书的编制 3．编制步骤及方法 （7）编写正式的插件线作业指导书 将上述结果填入插件线作业指导书相应栏目中。关于插件操作的工艺要求可引用通用艺，每个工位内容基本相同 学习情境2 --基板装配 第三十五页，共八十九页。 学习情境2 --基板装配 第三十六页，共八十九页。 学习情境2 --基板装配 第三十七页，共八十九页。 学习情境2 --基板装配 第三十八页，共八十九页。 学习情境2 --基板装配 第三十九页，共八十九页。 学习情境2 --基板装配 第四十页，共八十九页。 三、插件流水作业指导书的编制 （1）计算生产节拍时间 （2）计算印制板插件总工时 （3）计算插件工位数 （4）确定工位工作量时间 （5）划分插件区域 （6）对工作量进行统计分析 （7）编写正式的插件线作业指导书 学习情境2 --基板装配 第四十一页，共八十九页。 作业1: 个人完成回答问题： 1．通常通孔插装基板工艺流程？ 2．请简要说明编制插件工艺规程的要领有哪些？ 3．请简要说明编制插件工艺规程的方法与步骤。 小组为单位完成： 1.完成机顶盒电源板插件作业指导书的编写。 学习情境2 --基板装配 第四十二页，