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本实用新型公开了一种铝基电路板，属于电路板技术领域。包括铝基板，设置在所述铝基板上的若干椎体凹槽，设置在所述椎体凹槽内的硅树脂胶粘剂，位于所述铝基板上方的线路层，以及设置在所述线路层下端的若干圆台凸起；所述椎体凹槽与所述圆台凸起位置相互对称，所述线路层与所述铝基板通过圆台凸起卡入椎体凹槽内，使椎体凹槽内所述硅树脂胶粘剂溢出至铝基板上表面形成粘胶层，将所述铝基板与所述线路层粘接，本实用新型结构简单，通过所述铝基板上设置的椎体凹槽与所述线路层上设置的锥形图形相互配合，使椎体凹槽内所述硅树脂胶粘剂溢出
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212812153 U
(45)授权公告日 2021.03.26
(21)申请号 202021888115.6
(22)申请日 2020.09.02
(73)专利权人 南京尚孚电子电路有限公司
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
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