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一种芯片功能测试装置,包括设置于一主板上的垫高圈架、转接板、逻辑小板、大压块及与待测的芯片连接的芯片测试组件;垫高圈架的周向边缘开设有若干第一连接孔;转接板的周向边缘开设有第二连接孔;转接板靠近周向边缘的位置开设有第一探针孔;转接板上开设有安装槽,芯片测试组件位于安装槽中;逻辑小板的周向边缘对应第二连接孔开设有第三连接孔,一锁附单元穿过第三连接孔、第二连接孔及第一连接孔;若干第一探针穿过第一探针孔,第一探针的顶部可活动地与第三焊锡点抵接,底部可活动地与第一焊锡点抵接。如此可快速更换芯片或逻辑板、
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212808519 U
(45)授权公告日 2021.03.26
(21)申请号 202021756120.1
(22)申请日 2020.08.20
(73)专利权人 浙江邦睿达科技有限公司
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