SMP切脚低应力框架.pdfVIP

下载本文档

0
0
约5.36千字
约 7页
2023-02-23 发布于四川
举报
版权申诉

SMP切脚低应力框架.pdf

1、本文档共7页，其中可免费阅读4页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本实用新型公开了SMP切脚低应力框架，包括框架、定位杆、切脚机械应力泻放孔和塑封工装，所述定位杆与所述框架之间通过所述焊盘和所述跳线焊接在一起，所述框架表面靠近所述焊盘的一侧与所述定位杆表面靠近所述跳线的一侧均开设有切脚机械应力泻放孔，所述焊盘和所述跳线外侧压铸有塑封工装，本实用新型通过扩大焊盘的表面，能够增加焊盘和芯片的接触面积，不仅方便了芯片的安装，而且增加了芯片的散热效率；并且通过在定位杆和框架表面开设有应力泻放孔，当对框架上的塑封工装半成品切粒时，通过应力泻放孔能够将切割机械产生的切割应

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212810295 U (45)授权公告日 2021.03.26 (21)申请号 202022236379.X (22)申请日 2020.10.10 (73)专利权人广东钜兴电子科技有限公司