一种叠层型的电子贴片封装结构.pdfVIP

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2023-02-23 发布于四川
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一种叠层型的电子贴片封装结构.pdf

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本实用新型公开了一种叠层型的电子贴片封装结构，包括底板，所述底板的上表面设置有放置槽，所述放置槽的顶部设置有塑料封装壳，所述塑料封装壳的外表面固定连接有一组弹性插片，所述底板的上表面设置有一组插槽，一组所述弹性插片分别插入一组所述插槽的内部，所述塑料封装壳的一侧固定连接有连接杆，所述底板的上表面固定连接有两个安装座。本实用新型能便于对电子产品封装结构的拆封，操作简单，且通过设置的定位板，可将电子产品放在放置槽内的两个定位板之间，通过两个定位板随着定位弹簧的挤压弹力，对电子产品形成一定的定位保护作

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212810269 U (45)授权公告日 2021.03.26 (21)申请号 202022101044.7 (22)申请日 2020.09.22 (73)专利权人深圳市智能泰科技有限公司