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本实用新型公开了一种低成本电源芯片封装结构,包括封装座和封装盖,封装座的两侧一体成型有呈等距离结构分布的支脚,且封装座的内部契合有与支脚之间通过焊脚呈电性连接的电源芯片本体,封装座内侧壁的顶部一体成型有沿槽,封装盖的底部一体成型有契合在沿槽内部的凸台。本实用新型封装盖盖接在封装座的顶部,此时,丝杠贯穿通孔,而凸台契合在沿槽的内部与电源芯片本体相贴合,很好的提升了电源芯片本体在封装座内部的稳定性,最后锁紧螺母螺纹连接在丝杠的顶部对封装盖进行压持,使得电源芯片本体封装后可以更加便于进行拆卸和封装,加
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218513445 U
(45)授权公告日 2023.02.21
(21)申请号 202222905923.4 H01L 23/433 (2006.01)
(22)申请日 2022.10
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