不分电极性的LED封装体和发光设备.pdfVIP

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2023-02-23 发布于四川
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不分电极性的LED封装体和发光设备.pdf

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本申请公开一种LED封装体，包括基板、固着在所述基板上的至少两个LED芯片的导电结构，以及连接所述LED芯片的导电结构的导线；所述LED芯片的导电结构包括：支架，用于作为芯片的安装基础；一对导电电极，包括第一电极和第二电极，设置在支架两端；一对芯片，包括第一芯片和第二芯片，所述第一芯片的正极和负极分别与所述第一电极和第二电极电性连接，所述第二芯片的正极和负极分别与所述第二电极和第一电极电性连接；导线，用于实现所述一对导电电极和一对芯片的电性连接。本申请通过改变芯片与电极的接线方式，在进行LED封

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218513479 U (45)授权公告日 2023.02.21 (21)申请号 202222914685.3 (22)申请日 2022.11.01 (73)专利权人东莞市冠擎智能照明科技有限公