- 1、本文档共12页,其中可免费阅读6页,需付费10金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
- 5、该文档为VIP文档,如果想要下载,成为VIP会员后,下载免费。
- 6、成为VIP后,下载本文档将扣除1次下载权益。下载后,不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 7、成为VIP后,您将拥有八大权益,权益包括:VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 8、VIP文档为合作方或网友上传,每下载1次, 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等,对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
本实用新型公开一种电子产品内部电路板可调散热结构,涉及电子产品散热的技术领域,设备壳体包括围板以及散热隔板,散热隔板相对的两侧面分别形成第一侧面以及第二侧面,第一侧面、第二侧面分别与围板相连形成对应的第一安装槽以及第二安装槽;设置于第二安装槽的主板,主板与第二侧面之间形成散热通道,主板与设备壳体之间设置有高度调节组件,通过在主板与设备壳体之间设置高度调节组件,高度调节组件用于调节主板在靠近和远离第二侧面的方向上移动,使主板相对设备壳体之间的距离产生变化,改变散热通道的高度尺寸,从而协助增大或减小
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212812416 U
(45)授权公告日 2021.03.26
(21)申请号 202021920891.X
(22)申请日 2020.09.04
(73)专利权人 广
知识产权出版社有限责任公司(原名专利文献出版社)成立于1980年8月,由国家知识产权局主管、主办。长期以来, 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作, 经过多年来的积累,已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
文档评论(0)