一种堆叠式封装结构.pdfVIP

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2023-02-24 发布于四川
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一种堆叠式封装结构.pdf

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本实用新型提供了一种堆叠式封装结构，包括依次层叠设置的基板、第一芯片、第一粘接层、第二芯片、第二粘接层、第三芯片和第三粘接层，所述基板上设有第一焊接件、第二焊接件和第三焊接件，所述第一芯片与所述第一焊接件电连接，所述第二芯片与所述第二焊接件电连接，所述第三芯片与所述第三焊接件电连接，所述第二芯片与所述第一粘接层交错设置，所述第三芯片与所述第一芯片的中心在竖直方向上的投影重合。通过将第一芯片、第二芯片和第三芯片交替设置，并在芯片之间设置黏胶层，既能避免芯片打线时断裂的风险，同时也能缩小封装体积。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212848367 U (45)授权公告日 2021.03.30 (21)申请号 202021975407.3 (22)申请日 2020.09.10 (73)专利权人深圳市金誉半导体股份有限公司