电抗器封装结构.pdfVIP

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本实用新型涉及电抗器技术领域,且公开了电抗器封装结构,包括封装箱,所述封装箱的内部放置有电抗器本体,所述电抗器本体顶部的右侧电连接有连接端子,所述封装箱的顶部活动连接有封装盖,所述封装盖底部的两侧均固定连接有定位块。该电抗器封装结构,通过定位块和定位槽对封装盖进行定位,使其安装更为便利和稳固,此时通过限位框对电抗器本体进行限位,避免其在使用过程中发生晃动,影响其使用,然后通过固定螺栓对封装盖进行固定,再通过灌封孔将灌封胶注入封装箱的内部,提高其密封效果,此时通过密封条提高其密封效果,避免在灌封时

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212847952 U (45)授权公告日 2021.03.30 (21)申请号 202022262500.6 (22)申请日 2020.10.13 (73)专利权人 昆山通变电源设备有限公司

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