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本实用新型公开了一种焊盘结构,适于与集成电路的引脚焊接,包括沿第一方向等间隔设于集成电路上的多个第一焊盘本体,每一个第一焊盘本体呈长方形状,每一个第一焊盘本体沿第一方向的宽度小于建议焊盘设计中的建议第一焊盘本体的宽度,每一个第一焊盘本体沿第二方向的长度大于建议第一焊盘本体的长度,第二方向垂直于第一方向;其中,建议焊盘设计为集成电路的产品规格书中提供的焊盘设计。本实用新型能够解决建议焊盘设计易短路、易产生虚焊、空焊等问题。本实用新型还提供了一种电子控制单元。
(19)国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 218514584 U
(45)授权公告日 2023.02.21
(21)申请号 202222403867.4
(22)申请日 2022.09.09
(73)专利权人 大陆汽车部件(苏州)有限公司
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