基于SIP的SOT封装结构.pdfVIP

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2023-02-24 发布于四川
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基于SIP的SOT封装结构.pdf

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本实用新型揭示了一种基于SIP的SOT封装结构，所述SOT封装结构包括：基板，包括芯片封装区、引脚封装区及贴片区，所述贴片区包括若干分离设置的第一贴片区和第二贴片区，第一贴片区与芯片封装区电性连接，第二贴片区与芯片封装区分离设置；芯片，封装于芯片封装区上；若干引脚，包括若干与引脚封装区电性连接的第一引脚及若干与第二贴片区电性连接的第二引脚；SMD器件，封装于第一贴片区和第二贴片区上。本发明通过重构SOT框架，增加用于封装SMD器件的贴片区，实现了在传统的小封装里面贴装SMD器件的能力；通过SMD

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212848403 U (45)授权公告日 2021.03.30 (21)申请号 202022343607.3 (22)申请日 2020.10.20 (73)专利权人思瑞浦微电子科技（苏州）股份有