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本实用新型公开了一种新型浸泡式CPU散热器,包括承载板,所述承载板上开设有多个安装通孔,所述承载板上设置有浸泡式散热件,且承载板上靠近浸泡式散热件两侧的位置均等距开设有多个装载凹槽,所述装载凹槽内均安装有风冷散热片,此新型浸泡式CPU散热器,以区别于现有技术,进而在实际使用过程中,通过风冷和浸泡式水冷的组合散热方式,以有效提高CPU的散热效率,从而有效避免CPU局部位置热量持续积留导致温升严重而影响CPU的高效运行使用,保证CPU的持续高效运行,并有效提高其使用寿命。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212846701 U
(45)授权公告日 2021.03.30
(21)申请号 202022312144.4
(22)申请日 2020.10.16
(73)专利权人 深圳市新众毅电子科技有限公司
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