一种半导体芯片抛光机.pdfVIP

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本实用新型公开了一种半导体芯片抛光机,属于半导体芯片技术领域,包括机台,所述机台的上端安装有支撑杆,且机台的上端设置有转动组件,所述支撑杆的顶端安装有顶架,所述顶架的下端连接有转动杆二,本实用新型通过在转动杆二的底端贯穿与齿轮构成啮合结构的上齿盘,转动杆一的顶端贯穿有同样与齿轮构成啮合结构的下齿盘,并且转动杆一外周安装的转盘一与转盘二构成传动结构,这种结构利用转动电机工作能够带动抛光头和支撑板进行方向互逆的转动,优化抛光效果;本实用新型通过在丝杆的外周螺纹套接被限位杆贯穿的活动块,这种结构通过转

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212824641 U (45)授权公告日 2021.03.30 (21)申请号 202021412925.4 (22)申请日 2020.07.17 (73)专利权人 何稳 地址 511

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