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本实用新型公开了一种半导体二极管封装结构，包括外壳，所述外壳的内壁固定安装有散热管，所述散热管的外表面固定连接有第一扎带、第二扎带，所述散热管的内顶壁固定连接有第一散热片，所述散热管的底部固定连接有第三散热片，所述第三散热片的一侧固定连接有二极管，所述二极管的顶端固定连接有第二散热片，且第二散热片的顶端与散热管底部固定连接，所述二极管的一侧固定安装有引脚。本实用新型中，通过设置的散热片，散热管将半导体二极管工作产生的热量吸走，因此二极管工作不会过热损毁，延长了半导体二极管的使用寿命。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212848480 U
(45)授权公告日 2021.03.30
(21)申请号 202022236783.7
(22)申请日 2020.10.10
(73)专利权人 无锡国电资通科技有限公司
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
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