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本实用新型公开了一种芯片封装制造设备，包括底座、底板、除尘机构、固定机构和安装机构，所述底板可固定安装在底座的顶端，所述除尘机构可装配在底座与底板的一侧，所述固定机构可装配在底座与底板的另一侧，所述安装机构可装配在固定机构的一侧。该芯片封装制造设备，通过壳体、第一连接杆、连接板、弹簧、第二连接杆、把手和顶板之间的配合，从而可以将插板插入或移出插孔的内腔，进而可对夹具头进行安装与拆卸，该装置不仅便于更换夹具头，操作简单，省时省力，大大提高了整体封装的工作效率，并且，其还可自动清理磨削芯片产生的碎屑
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212907689 U
(45)授权公告日 2021.04.06
(21)申请号 202020956573.2
(22)申请日 2020.05.31
(73)专利权人 张德吉
地址 13
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
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