一种及时清除硅晶片喷砂制程后表面附着物的装置.pdfVIP

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2023-02-25 发布于四川
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一种及时清除硅晶片喷砂制程后表面附着物的装置.pdf

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本实用新型提供一种及时清除硅晶片喷砂制程后表面附着物的装置，它解决了硅晶片经过喷砂去疵制程后表面存在大量制程浆料，影响后段制程产品良率，清洗效率低等技术问题。本装置包括一固定底座，用以固定一吸附清洁层及一压紧装置，吸附清洁层用来放置需吸附清洁的产品，压紧装置上有两弹簧及一中心为不锈钢的转动轴。弹簧带动滚动轴压在传动皮带上，通过喷砂机皮带的带动，无需额外的传动装置和喷水装置。通过弹簧压力的调节跟随转动，在经过硅晶片时会通过反复的吸水，挤水，自动将喷砂处理后附着于硅晶片表面的砂浆去除。本实用新型具有

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212907651 U (45)授权公告日 2021.04.06 (21)申请号 202021038023.9 (22)申请日 2020.06.01 (73)专利权人昆山中辰矽晶有限公司