一种半导体器件用测试座.pdfVIP

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2023-02-26 发布于四川
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一种半导体器件用测试座.pdf

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本实用新型涉及一种半导体器件用测试座，包括：基座，基座的顶部设有PCB基板；PCB基板上设有放置口，放置口内设有用于放置芯片的限位座；限位座底端设有用于芯片下压时缓冲的缓冲组件；放置口的两侧设有位于PCB基板上的多个平行设置的焊盘；放置口内设有位于基座上的左测试片座和右测试片座；左测试片座和所述右测试片座内各自设有多个测试片，且测试片分别与对应两侧的焊盘相连接；左测试座和右测试座内的测试片前端引脚分别与限位座内的芯片管脚相接触，本实用新型增强了测试片引脚与芯片管脚的接触性以及测试片与PCB的接触

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212965023 U (45)授权公告日 2021.04.13 (21)申请号 202020959388.9 (22)申请日 2020.05.29 (73)专利权人苏州朗之睿电子科技有限公司