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本实用新型公开了一种MEMS芯片封装基板，包括板体和防护机构，所述板体的四角内部开设有固定孔，且板体的上端中心位置设置有芯片固定基，所述芯片固定基的内侧固定有导热硅层，且芯片固定基的外侧四边分布有通电接片，所述防护机构安置于芯片固定基上方，且芯片固定基的外侧四角开设有紧固孔。该MEMS芯片封装基板设置有导热硅层，导热硅层与芯片固定基之间为紧密贴合，设置在芯片固定基内侧与防护盖板内侧的导热硅层，具有很好的导热散热效果，有效提升MEMS芯片实际使用的效果和实际使用寿命，避免出现在使用过程中MEMS芯
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212924401 U
(45)授权公告日 2021.04.09
(21)申请号 202021582788.9
(22)申请日 2020.08.03
(73)专利权人 深圳和美精艺半导体科技股份有
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
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