内埋散热载板的线路基板及其封装结构.pdfVIP

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2023-02-26 发布于四川
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内埋散热载板的线路基板及其封装结构.pdf

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本实用新型提供一种内埋散热载板的线路基板及其封装结构，所述内埋散热载板的线路基板包括一基板、至少一导热件、一散热载板以及一第一介电层。所述基板具有第一表面以及第二表面。所述至少一导热件配置于所述第一表面之上，且与所述基板连接。所述散热载板配置于所述至少一导热件之上，且与所述至少一导热件接触连接。所述第一介电层配置于所述第一表面以及所述散热载板之上，并使所述散热载板内埋于所述第一介电层。本申请能够缩短信号传递的路径，减少线路基板的整体体积，还可有效收集及传导热能量，提升芯片效能。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212934600 U (45)授权公告日 2021.04.09 (21)申请号 202022492680.7 (22)申请日 2020.11.02 (73)专利权人欣兴电子股份有限公司