大功率可控硅器件.pdfVIP

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2023-02-26 发布于四川
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大功率可控硅器件.pdf

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本实用新型公开一种大功率可控硅器件，包括：可控硅芯片、陶瓷绝缘片、阳极电极、阴极电极和栅极电极，所述陶瓷绝缘片开有通孔；可控硅芯片、陶瓷绝缘片、阳极电极的阳极焊接部、阴极电极的阴极焊接部和栅极电极的栅极焊接部位于环氧封装体内，所述阴极电极的阴极焊接部与可控硅芯片的阴极区通过第一导线连接，所述阳极电极的阳极管脚、阴极电极的阴极管脚和栅极电极的栅极管脚从环氧封装体内延伸出；所述陶瓷绝缘片从环氧封装体远离阳极管脚的端面延伸出的一散热板，此散热板上开有一圆孔。本实用新型大功率可控硅器件有利于可控硅芯片的

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212934599 U (45)授权公告日 2021.04.09 (21)申请号 202021859280.9 (22)申请日 2020.08.31 (73)专利权人苏州兴锝电子有限公司