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2023-02-26 发布于四川
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一种用于光芯片封装的互连结构.pdf

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本申请实施例提供一种用于光芯片封装的互连结构，目标元件位于无源器件朝向第一光芯片的一侧，通过无源器件与第一光芯片和目标元件的倒装，结合第一导电凸出部和第二导电凸出部实现第一光芯片和目标元件之间的电连接。引线键合通常应用在两元件之间，无源器件作为一个电连接的元件其本身不是引线键合所用的引线，且无源器件与第一光芯片之间采用第一导电凸出部电连接而没有采用引线键合，无源器件与目标元件之间采用第二导电凸出部电连接而没有采用引线键合。因此，避免了由于引线较长造成的杂散电容、互连电阻及互连电感均较高的问题，提

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212934603 U (45)授权公告日 2021.04.09 (21)申请号 202021697238.1 (22)申请日 2020.08.14 (73)专利权人武汉光迅科技股份有限公司