一种半导体封装耗材生产用抛光PIN.pdfVIP

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2023-02-26 发布于四川
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一种半导体封装耗材生产用抛光PIN.pdf

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本实用新型涉及半导体封装耗材抛光领域，尤其为一种半导体封装耗材生产用抛光PIN，包括抛光机体，所述抛光机体的顶端后侧固定连接有控制器，所述抛光机体的顶端左右两侧均固定连接有滑轨，所述滑轨的内侧滑动连接有滑轮，所述滑轮的顶端转动连接有支架，所述支架的外侧固定连接有连接杆，所述抛光机体的左侧固定连接有固定扣，本实用新型中，通过设置的盖板、支架和滑轮，这种设置配合盖板与支架和滑轮的转动连接、盖板与连接杆的滑动连接和固定螺母与螺纹轴的螺旋连接，不使用抛光PLN设备时，拉动盖板经支架下方的滑轮在滑轨中向后

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212918910 U (45)授权公告日 2021.04.09 (21)申请号 202021920409.2 (22)申请日 2020.09.04 (73)专利权人漳州捷达新精密科技有限公司