一种电源IC芯片封装结构.pdfVIP

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2023-02-27 发布于四川
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一种电源IC芯片封装结构.pdf

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本实用新型公开了一种电源IC芯片封装结构，包括结构主体，结构主体包括封装盒体以及封装盖，封装盖滑动连接于封装盒体的上端面，封装盖与封装盒体形成一个密封的内腔体，封装盒体内设有基板以及芯片，芯片设于基板的上方，封装盒体外还设有多个引脚，芯片与引脚通过引线实现电连接，封装盖上设有导热片、弹性限位片以及限位挡块，封装盒体上设有可翻转的锁紧件，限位挡块与弹性限位片的间距形成一个用于容纳锁紧件的限位槽，封装盒体上设有滑槽，封装盖设有与滑槽相配合连接的滑块，滑槽的前端设有限制封装盖轴向位移的限位块，滑槽的后

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212967673 U (45)授权公告日 2021.04.13 (21)申请号 202021469147.2 (22)申请日 2020.07.22 (73)专利权人深圳市慧达云泰科技有限公司