带石墨片的散热器与电子器件散热结构.pdfVIP

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2023-02-27 发布于四川
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带石墨片的散热器与电子器件散热结构.pdf

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本实用新型公开了一种带石墨片的散热器与电子器件散热结构，涉及发热器件的热传导散热领域，解决现有散热器的扩散热阻较大，只通过增大散热器的尺寸来提高散热能力并不合理的问题。本实用新型采用的技术方案是：带石墨片的散热器，包括基板和石墨片，基板的前侧设置散热结构，石墨片的一面贴附于基板的后侧，石墨片的另一面为用于与发热器件接触的面。石墨片传递热量的速度快，能将热量快速传递至基板的整个后侧，提高散热结构的散热性能。电子器件的散热结构，包括PCB板，PCB板上安装发热器件，发热器件的外侧面设置带石墨片的散热

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212970579 U (45)授权公告日 2021.04.13 (21)申请号 202022015210.1 (22)申请日 2020.09.15 (73)专利权人四川长虹网络科技有限责任公司