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本实用新型公开了一种线路板凸起线路结构,包括铜层、位于铜层上表面的第一覆盖膜、位于铜层下表面的第二覆盖膜以及位于铜层上表面并贯穿第一覆盖膜的凸起焊盘,凸起焊盘与铜层一体成型,呈锥形,凸起焊盘与第二覆盖膜形成的间隙中填充有支撑物。本实用新型凸起焊盘与铜层一体成型,制造简单,制造成本低,通过耐磨层能够保护凸起焊盘免受氧化,并且采用树脂作为支撑物对凸起焊盘进行加固,形成可靠牢固凸起线路结构,有效提升了线路板的的可靠性和使用寿命。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212970247 U
(45)授权公告日 2021.04.13
(21)申请号 202021846147.X
(22)申请日 2020.08.30
(73)专利权人 深圳市实锐泰科技有限公司
知识产权出版社有限责任公司(原名专利文献出版社)成立于1980年8月,由国家知识产权局主管、主办。长期以来, 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作, 经过多年来的积累,已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
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