一种无铅锡膏研制的出料装料装置.pdfVIP

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2023-02-27 发布于四川
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一种无铅锡膏研制的出料装料装置.pdf

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本实用新型涉及锡膏技术领域，尤其是一种无铅锡膏研制的出料装料装置，包括壳体，所述壳体上端螺纹连接有上密封盖，所述壳体下端螺纹连接有下密封盖，所述下密封盖底壁的中部位置固定连接有磁铁，所述壳体的下端位置固定连接有支撑环，所述支撑环上端固定连接有密封圈，所述密封圈上抵接有清洁板，所述清洁板呈圆形，所述清洁板与所述壳体的内壁相抵接，所述清洁板下端固定连接有连接柱，所述连接柱下端固定连接有把握块，所述把握块为铁材料制成。本实用新型具有防止锡膏沾附内壁造成锡膏残留的情况。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212951963 U (45)授权公告日 2021.04.13 (21)申请号 202021526091.X (22)申请日 2020.07.29 (73)专利权人北京达博长城锡焊料有限公司