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本实用新型公开了一种电源IC芯片，包括结构主体，结构主体包括外壳、设于外壳上的封盖以及安装于外壳内的芯片，芯片设有多个引脚，封盖与外壳为可拆卸连接，封盖的中心处开设有方形的空槽，并且封盖上还设有实现散热功能的导热片，导热片与芯片接触，外壳侧边开设有多个用于定位引脚的引脚槽，外壳的底部还设有散热板，散热板上设有多个散热孔，所述封盖上设有凸起的安装块，封盖的边角处设有定位孔，外壳上设有条形的安装槽，外壳的边角处设有定位柱，安装块与安装槽过盈连接，导热片侧边设有与封盖实现紧固作用的锁紧块，导热片设于空
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 212967672 U
(45)授权公告日 2021.04.13
(21)申请号 202021464367.6
(22)申请日 2020.07.22
(73)专利权人 深圳市慧达云泰科技有限公司
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
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