一种半导体封装框架固定装置.pdfVIP

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2023-02-27 发布于四川
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一种半导体封装框架固定装置.pdf

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本实用新型公开了一种半导体封装框架固定装置，它包括压板、垫块、底座和气接头，所述压板的一端与底座铰接，所述垫块固定在底座的顶部，所述气接头固定在底座的侧壁上，所述垫块上均匀开设有若干气孔，所述底座的内部为中空结构，若干所述气孔与气接头连通。本实用新型提供一种半导体封装框架固定装置，在装片设备的垫块上增加真空，保证装片时框架不会鼓起，避免由于压合不良导致的位置飘。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212967657 U (45)授权公告日 2021.04.13 (21)申请号 202022184757.4 (22)申请日 2020.09.29 (73)专利权人常州银河世纪微电子股份有限公