芯片封装结构及数字隔离器.pdfVIP

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2023-02-27 发布于四川
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芯片封装结构及数字隔离器.pdf

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本实用新型揭示了一种芯片封装结构及数字隔离器，所述所述芯片封装结构包括封装框架及封装于封装框架上的合封芯片，所述封装框架包括分离设置的第一基岛和第二基岛，第一基岛和第二基岛的旁侧对应设有若干相互分离的第一引脚和第二引脚，合封芯片包括封装为一体的第一芯片和第二芯片、及重布线层，所述第一芯片和第二芯片分别位于第一基岛和第二基岛上方，第一芯片与第二芯片通过重布线层电性连接，第一芯片与第一引脚之间通过重布线层与第一连接线电性连接，第二芯片与第二引脚之间通过重布线层与第二连接线电性连接。本实用新型提高了封

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 212967703 U (45)授权公告日 2021.04.13 (21)申请号 202022403234.4 H01L 23/495 (2006.01) (22)申请日