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本实用新型公开一种嵌入式铜块高散热5G软硬结合板结构，包括有第一软板、第一硬板、第二硬板、第三硬板、第二软板、第四硬板、第五硬板和铜块；取第一软板、第一硬板、第二硬板、第三硬板、第二软板、第四硬板和第五硬板，在相应区域上铣槽，铣槽后将其进行叠合和热熔，叠合后，铣槽的地方形成埋铜槽、第一混压槽和第二混压槽；取铜块嵌入埋铜槽中，再进行压合，铜块与软硬结合板混压在一起；利用铜块高速传热特性帮助软硬结合板将板内元器件所产生的热能排出，减小因发热对半导体元器件造成的损害，针对性强，散热效率高，不额外增加软
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213028680 U
(45)授权公告日 2021.04.20
(21)申请号 202021860249.7
(22)申请日 2020.08.31
(73)专利权人 东莞市若美电子科技有限公司
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
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