一种高效导热半导体芯片.pdfVIP

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本实用新型公开了一种高效导热半导体芯片,包括芯片底板、固定连接在芯片底板上端的芯片插板和芯片本体,芯片插板上端开设有芯片插槽,芯片本体设置在芯片插槽内,且芯片插槽内安装有用于安装定位芯片本体的定位机构,芯片底板上端两侧对称固定连接有一对固定板,一个固定板侧壁固定安装有正反转电机,两个固定板上均转动连接有螺纹杆,两根螺纹杆的螺纹旋向相反。本实用新型通过设置定位机构、控制机构和推动机构,可以减少工作人员定位时所耗费的时间精力,并且弹簧可以起到柔性夹装的作用,对芯片本体形成保护,同时可以不断将芯片本体

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213026107 U (45)授权公告日 2021.04.20 (21)申请号 202021851179.9 (22)申请日 2020.08.31 (73)专利权人 谢建文 地址 36

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