一种加强散热的封装电路板.pdfVIP

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2023-02-28 发布于四川
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一种加强散热的封装电路板.pdf

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本实用新型公开了一种加强散热的封装电路板，包括基板，所述基板的顶部外壁排布有呈矩形同心结构的散热排线，且散热排线的外壁垂直分布有侧连接线，所述散热排线的中部设有温感元件，且温感元件的端部连接有导热线，所述导热线贯穿在散热排线的内壁中部，所述散热排线和侧连接线的连接处设有接触铜圆，所述基板的顶部外壁位于散热排线和侧连接线的外壁设有散热封装层。本实用新型在电路板的封装层下部设有散热排线，散热结构通过矩阵绕行结构排布整体板面实现板体导热，侧连接线将部分散热排线的热量导出，另一部分导至集成散热器处理，集

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213028681 U (45)授权公告日 2021.04.20 (21)申请号 202021869558.0 (22)申请日 2020.09.01 (73)专利权人无锡市麦可微科技有限公司