一种IGBT模块的焊接工装.pdfVIP

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2023-02-28 发布于四川
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一种IGBT模块的焊接工装.pdf

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本实用新型属于IGBT模块技术领域，涉及一种IGBT模块的焊接工装，包括工装底板，工装底板设有用于放置IGBT模块底板的凹槽；IGBT模块底板上设置DBC定位板，DBC定位板设有用于放置第一焊片和DBC基板的第一区域；DBC基板上设置芯片定位板，芯片定位板设有用于放置第二焊片和芯片的第二区域；芯片定位板上设有工装顶板，工装顶板设有定位销，定位销与芯片的位置相对应。该实用新型将芯片与DBC基板之间的一次焊接、DBC基板与IGBT模块的底板的二次焊接集成到一起一次完成，提高了IGBT模块的制造效率，

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213003432 U (45)授权公告日 2021.04.20 (21)申请号 202021969683.9 (22)申请日 2020.09.10 (73)专利权人西安中车永电电气有限公司