一种散热封装结构.pdfVIP

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2023-02-28 发布于四川
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一种散热封装结构.pdf

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本实用新型提供了一种散热封装结构，包括：散热底座、基座、至少一个芯片、至少一个封装材料和至少一个散热部件，所述芯片通过所述封装材料包覆于所述基座表面，所述基座的底面与所述散热底座贴合设置，所述散热部件贴敷于所述芯片表面通过在基板底面设置散热底座，在芯片表面封装散热部件，能够提高封装结构的散热效率，保证芯片的正常运转。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213026101 U (45)授权公告日 2021.04.20 (21)申请号 202021975121.5 (22)申请日 2020.09.10 (73)专利权人深