封装结构、镜头模组以及电子装置.pdfVIP

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2023-02-28 发布于四川
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封装结构、镜头模组以及电子装置.pdf

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一种封装结构，封装结构包括：软性电路板、补强板、影像传感器以及胶层，软性电路板具有第一开口以及围设第一开口的凸伸部；补强板设置于软性电路板的一表面，补强板具有第二开口，第二开口与第一开口连通，凸伸部从第二开口的周缘朝第一开口的中心线凸伸；影像传感器包括感光区以及围设于感光区的连接区，影像传感器位于第二开口中，连接区通过导电体与凸伸部电连接，感光区暴露于第一开口；胶层粘结凸伸部、补强板、连接区以及导电体。本申请还提供一种包括所述封装结构的镜头模组以及包括所述镜头模组的电子装置。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213028210 U (45)授权公告日 2021.04.20 (21)申请号 202021417817.6 (22)申请日 2020.07.17 (73)专利权人三赢科技（深圳）有限公司