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2023-02-28 发布于四川
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一种手机SD卡过载保护结构.pdf

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本实用新型提供的一种手机SD卡过载保护结构，包括pcb板，所述pcb板设置SD卡馈电焊点和SD卡馈地焊点，所述pcb板上设置铜皮，所述铜皮与所述SD卡馈电焊点焊接，所述铜皮对应所述SD卡馈地焊点处设置缺口，所述铜皮设置若干过孔，所述pcb板在bottom层对应所述过孔处焊接PTC电阻，所述PTC电阻通过所述过孔及铜皮间接与所述SD卡馈电焊点连接。利用铜皮和ptc电阻来配合解决遇到负载短路或大电流过热烧毁电源的问题，PCT电阻相比OCP电路布局面积小，更有利于器件布局和电路设计，成本更低。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213027441 U (45)授权公告日 2021.04.20 (21)申请号 202021121118.7 (22)申请日 2020.06.17 (73)专利权人深圳市福日中诺电子科技有限公