半导体封装结构.pdfVIP

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2023-02-28 发布于四川
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半导体封装结构.pdf

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本申请提供一种低热阻、散热效率较高的半导体封装结构。半导体封装结构包括封装基板、芯片、加强环、散热器、第一热界面材料层以及第二热界面材料层。芯片设置于封装基板的承载表面。加强环设置在承载表面且包围并覆盖芯片且包括相对设置的内表面与外表面，内表面通过第一热界面材料层连接于芯片表面。散热器包括相对设置的散热表面与连接表面，散热表面用于散发芯片产生的热量，散热器的连接表面通过第二热界面材料层连接于加强环的外表面，用于将加强环传递的热量传递至散热器执行散热。芯片、加强环、散热器、第一热界面材料层以及第二

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213026105 U (45)授权公告日 2021.04.20 (21)申请号 202020141717.9 (22)申请日 2020.01.21 (73)专利权人华为技术有限公司地