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本实用新型公开了一种散热效果好的计算机机箱,包括壳体、散热扇和散热片,所述壳体内部安装马达A,所述马达A的左侧末端安装转动轴A,所述转动轴A的动力输出端固定连接传动轴A,所述传动轴A的动力输出端固定连接散热扇的动力输入端,所述散热扇的左侧安装过滤网,所述壳体内部安装散热片,所述散热片左侧表面外侧壁安装陶瓷片a,所述陶瓷片a的右侧表面外侧壁上安装N型半导体,所述N型半导体的一侧固定连接P型半导体,所述N型半导体右侧表面外侧壁安装陶瓷片b,所述陶瓷片b右侧表面外侧壁上安装风扇,本实用新型可以对计算机
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213042234 U
(45)授权公告日 2021.04.23
(21)申请号 202021115605.2
(22)申请日 2020.06.16
(73)专利权人 天津塞恩斯特科技发展有限公司
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