一种晶片研磨盘.pdfVIP

下载本文档

0
0
约5.63千字
约 7页
2023-03-01 发布于四川
举报
版权申诉

一种晶片研磨盘.pdf

1、本文档共7页，其中可免费阅读4页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本实用新型涉及晶片研磨技术领域，尤其涉及一种晶片研磨盘，包括上磨盘和下磨盘，其特征在于，所述上磨盘和下磨盘上均均匀分布有若干个单元格子，所述上磨盘的单元格子尺寸为15mm×15mm～25mm×25mm，所述下磨盘单元格子尺寸为25mm×25mm～40mm×40mm。本实用新型的一种晶片研磨盘，能够增加研磨液流出整个研磨盘表面的时间，从而增加了研磨液存留在研磨盘上的时间，增加了研磨液与晶片之间相互作用的时间，提高了研磨液的使用率，在一定程度上减少晶片损失，提高了晶片生产合格率。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213054300 U (45)授权公告日 2021.04.27 (21)申请号 202021458475.2 (22)申请日 2020.07.22 (73)专利权人威科赛乐微电子股份有限公司