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本实用新型揭示了一种用于TO封装芯片的金线键合装置,包括设备固定块、TO载具、加热块和压板,所述设备固定块的两侧对称设置有轨道支架,TO载具配合设置在所述轨道支架上,且所述TO载具上设有多个凹槽,至少用于TO管脚的穿插;所述加热块设置在所述TO载具与设备固定块之间,且通过活动连接件与所述设备固定块连接固定;其中,所述加热块上设有多个与凹槽对应设置的收容腔,至少用于容纳TO管脚,且加热块上还设置有沿垂直于收容腔长度方向延伸的加热棒;所述压板通过压板支架压紧于所述TO载具上,且所述压板上具有多个与凹
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213026884 U
(45)授权公告日 2021.04.20
(21)申请号 202022159923.5
(22)申请日 2020.09.27
(73)专利权人 苏州苏纳光电有限公司
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