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本发明公开了一种电路板邦定方法及显示装置,电路板邦定方法包括提供第一电路板组件和第二电路板组件,第一电路板组件包括N个第一引脚组,第二电路板组件包括N个第二引脚组,其中,N为整数,且N≥2,第一电路板组件和第二电路板组件上的引脚组对应设置且能够一一对位连接形成引脚连接组。为实现N个引脚连接组的稳定连接,电路板邦定方法分别获取各引脚连接组的最大距离差值,进而根据各最大距离差值计算邦定偏差值,从而根据各邦定偏差值的平均值进行位置校准,最终实现第一电路板组件和第二电路板组件的引脚连接。由于位置校准是根
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 113891550 A
(43)申请公布日 2022.01.04
(21)申请号 202111372328.2
(22)申请日 2021.11.18
(71)申请人 昆山国显光电有限公司
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