DIP封装功率器件的热阻测试装置.pdfVIP

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2023-03-01 发布于四川
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DIP封装功率器件的热阻测试装置.pdf

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本实用新型提供一种DIP封装功率器件的热阻测试装置，其特征在于，由散热基板和电极引出组件组成；所述散热基板上设置有与各DIP封装功率器件尺寸相匹配的多个测试工位，所述测试工位侧壁粘贴有绝缘层；所述电极引出组件包括电极插座和电极引出端，所述电极插座通过电线与所述电极引出端连接；所述电极插座插入各组测试工位中，所述电极引出端与外置电阻测试仪连接。本实用新型提供的DIP封装功率器件的热阻测试装置通过散热基板对被测器件散热引出端的压紧接触，满足了热量沿一维方向向下传导的要求，可准确地测试出DIP封装半导

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213041948 U (45)授权公告日 2021.04.23 (21)申请号 202020379892.1 (22)申请日 2020.03.23 (73)专利权人上海精密计量测试研究所