热敏感元件金相冷镶嵌用低温高硬环氧胶水.pdfVIP

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2023-03-01 发布于四川
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热敏感元件金相冷镶嵌用低温高硬环氧胶水.pdf

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本发明公开了一种热敏感元件金相冷镶嵌用低温高硬环氧胶水。本发明按质量份计由以下物质组合而成：环氧树脂组分：双酚A环氧树脂（E‑51）70‑90份、单官能基活性稀释剂5‑15份、双官能活性稀释剂5‑15份；固化剂组分：脂肪胺30‑50份、脂环胺5‑15份、聚醚胺30‑50份、二甲苯甲醛树脂5‑20份。本发明的金相冷镶嵌用环氧胶水能够在25℃条件下4‑8小时固化，固化过程中胶块表面最高温度不超过75℃，远低于当前环氧胶水140℃左右的温度，克服了现有技术热敏感元件金相冷镶嵌过程中由于使用环氧胶水产生

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 113214767 A (43)申请公布日 2021.08.06 (21)申请号 202110501257.5 (22)申请日 2021.05.08 (71)申请人烟台大学地址 26