多EMI屏蔽层的倒装芯片封装结构.pdfVIP

下载本文档

9
0
约8.13千字
约 7页
2023-03-01 发布于四川
举报
版权申诉

多EMI屏蔽层的倒装芯片封装结构.pdf

1、本文档共7页，其中可免费阅读4页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本申请涉及一种多EMI屏蔽层的倒装芯片封装结构，所述封装结构包括：基板及倒装芯片，所述倒装芯片贴装于所述基板的表面，所述倒装芯片的底部填充有非导电胶；多个EMI屏蔽层，所述多个EMI屏蔽层依次包覆在所述倒装芯片和非导电胶的表面以实现EMI屏蔽，所述多个EMI屏蔽层之间填充有非导电胶。本实用新型通过多级EMI屏蔽层结构，其抗干扰性能优于传统增加单层屏蔽金属层厚度的方式，将该多EMI屏蔽层封装在产品内部可以有效提升产品的可靠性。此外，还可对整片封装基板进行作业，比传统EMI屏蔽结构需要切成单颗产品进

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213026119 U (45)授权公告日 2021.04.20 (21)申请号 202022107079.1 (22)申请日 2020.09.23 (73)专利权人东莞记忆存储科技有限公司