一种红外探测器芯片及其制作方法与应用.pdfVIP

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2023-03-01 发布于四川
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一种红外探测器芯片及其制作方法与应用.pdf

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本发明公开了一种红外探测器芯片及其制作方法与应用，该红外探测器芯片，包括衬底层，其特征在于：所述衬底层表面设有读出电路层，所述读出电路层表面部分区域设有In电极，所述读出电路表面剩余部分区域设有绝缘层；所述In电极表面设有外延层；所述外延层表面部分区域设有绝缘层；所述外延层表面剩余部分区域设有N型电极。本发明提出了一种红外探测器的制作方法，将相关技术中的探测器芯片制作和ROIC高精度倒装共晶焊接合二为一，提出一种新的工艺路线，避免了高精度倒装共晶焊接设备及其技术，简化组件的制作路线并降低其成本。

(19)国家知识产权局 (12)发明专利申请 (10)申请公布号 CN 114497244 A (43)申请公布日 2022.05.13 (21)申请号 202210069585.7 (22)申请日 2022.01.21 (71)申请人中山德华芯片技术有