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本发明涉及芯片处理方法、LED芯片及显示装置，通过提供第一衬底，所述第一衬底包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一表面上具有发光二极管LED芯片；将所述第一衬底的所述第一表面与粘片载体绑定；对所述第二表面进行减薄处理；将减薄处理后的所述第二表面与第二衬底绑定；剥离所述粘片载体；将所述第一表面的所述LED芯片与接收载体绑定；剥离所述第二衬底；实现了在减薄工艺中承载LED芯片的衬底无翘曲发生，从而提升了芯片处理过程中键合、贴片以及激光剥离等工艺的良率；同时第一衬底可以减薄至更薄的厚度，便于制作更
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 112967990 A
(43)申请公布日 2021.06.15
(21)申请号 202011319664.6
(22)申请日 2020.11.23
(71)申请人 重庆康佳光电技术研究院有限公司
知识产权出版社有限责任公司（原名专利文献出版社）成立于1980年8月，由国家知识产权局主管、主办。长期以来， 知识产权出版社非常重视专利数据资源的建设工作， 经过多年来的积累，已经收藏了数以亿计的中外专利数据资源。
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