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本实用新型提供了一种晶圆蚀刻率实时监测装置,包括光源、分光器、偏振片、第一波片、第二波片和频谱分析仪;所述光源用于发射出监测光;所述分光器对所述光源发射出的监测光进行分光得到第一监测光束和第二监测光束,所述第一监测光束经所述第一波片投射到晶圆上的蚀刻区域,所述第二监测光束经所述偏振片和所述第二波片投射到晶圆上的参考区域。监测光经分光器分为第一监测光束和第二监测光束后,分别投射到晶圆上的蚀刻区域和参考区域,再借助频谱分析仪分别第一监测光束和第二监测光束反射回来的信号,即可实现监测晶圆的蚀刻过程,便
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213071072 U
(45)授权公告日 2021.04.27
(21)申请号 202022480337.0
(22)申请日 2020.10.30
(73)专利权人 重庆康佳光电技术研究院有限公
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